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010 $a: 978-7-03-034340-6$d: CNY150.00
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101 $a: eng$g: chi
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106 $a: r
200 $a: 功率半导体器件基础$A: gong lv ban dao ti qi jian ji chu$d: Fundamentals of power semiconductor devices$e: 英文版$f: (美)B. Jayant Baliga著$z: eng
205 $a: 影印版
210 $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2012
215 $a: 17,1065页$d: 24cm
300 $a: 国外信息科学与技术优秀图书系列 半导体科学与技术
305 $a: 由施普林格科学商业媒体授权出版
330 $a: 本书讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特性与输运物理、击穿电压、肖特基整流器、P-i-N整流器、功率MOSFET器件、双极型晶体管、晶闸管、IGBT器件等。
510 $a: Fundamentals of power semiconductor devices$z: eng
606 $a: 功率半导体器件$j: 英文
690 $a: TN303$v: 5
701 $c: (美)$a: 巴利伽$A: ba li ga$c: (Baliga, B. Jayant)$4: 著
801 $a: CN$b: FJJXXY$c: 20130327
905 $a: jxxy$d: TN303$r: CNY150.00$e: BLG

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